1、结构材料

　　a、适用于底板和机壳的材料大多数是良导体，如铜、铝等，可以屏蔽电场，主要的屏蔽机理是反射信号而不是吸收。

　　b、 对磁场的屏蔽需要铁磁材料，如高导磁率合金和铁。主要的屏蔽机理是吸收而不是反射。

　　c、在强电磁环境中，要求材料能屏蔽电场和磁场两种成分，因此需要结构上完好的铁磁材料。屏蔽效率直接受材料的厚度以及搭接和接地方法好坏的影响。

　　d、对于塑料壳体，是在其内壁喷涂屏蔽层，或在汽塑时掺入金属纤维。

　　必须尽量减少结构的电气不连续性，以便控制经底板和机壳进出的泄漏辐射。提高缝隙屏蔽效能的结构措施包括增加缝隙深度，减少缝隙长度，在结合面上加入导电衬垫，在接缝处涂上导电涂料，缩短螺钉间距离等。

2、搭接

　　a、在底板和机壳的每一条缝和不连续处要尽可能好的搭接。最坏的电搭接对壳体的的屏蔽效能起决定性作用。（即短板效应）

　　b、保证接缝处金属对金属的良好接触，以防电磁能的泄漏和辐射。

　　c、在可能的情况下，接缝应焊接。在条件受限制的情况下，可用点焊、小间距的铆接和用螺钉来固定。

　　d、在不加导电衬垫时，螺钉间距一般应小于最高工作频率的1％，至少不大于1/20波长。

　　e、 用螺钉或铆接进行搭接时，应首先在缝的中部搭接好，然后逐渐向两端延伸，以防金属表面的弯曲。

　　f、保证紧固方法有足够的压力，以便在有变形应力、冲击、震动时保持表面接触。

　　g、在接缝不平整的地方，或在可移动的面板等处，必须使用导电衬垫或指形弹簧材料。

　　h、选择高导电率的和弹性好的衬垫。选择衬垫时要考虑结合处所使用的频率。

　　i、选择硬韧性材料做成的衬垫，以便划破金属上的任何表面。

　　j、保证同衬垫材料配合的金属表面没有任何非导电保护层。

　　k、当需要活动接触时，使用指形压簧，并要注意保持弹性指簧的压力。

　　l、导电橡胶衬垫用在铝金属表面时，要注意电化腐蚀作用。纯银填料的橡胶或蒙乃尔线性衬垫将出现最严重的电化腐蚀。银镀铝填料的导电橡胶是盐雾环境下用于铝金属配合表面的最好衬垫材料。

　　选择使用什么种类电磁密封衬垫时要考虑四个因素：屏蔽效能要求、有无环境密封要求、安装结构要求、成本要求。不同衬垫材料的特点比较，如表所示。