三防，即防水，防尘，防震。一般用IPXX表示,第一个X代表防尘,第二个X代表防水。

手机以IPX7为最高，其测试标准为水下1M*0.5H.

实际上，三防机主要为防水，防水和防尘功能上有点重叠.防震就是增加壳体强度，或者壳体双色

成型，外观为软胶（TPU，弹性体),，从而耐摔，防震。

目前，比较成功的三防机有Moto Defy ME 525（PDA）, Sumsang B2100（Features phone），

还有最近上市的Sony Experia Z（PDA)，都可以做到IPX7;

本次以Haier Speed（仿Moto Defy)为例，分析一下防水设计，以供大家参考。

三.电池盖与B壳密封

如图，后壳防水线（三角Rib,硅胶）轮廓（正投影）比较圆滑，斜角，大圆角过渡处理的比较到位。电池盖中用于预压防水线的卡扣布局比较均匀，从而防水线受力均匀，密封可靠。

三.电池盖与B壳密封

如图，后壳防水线（截面为三角形）为一硅胶件，用防水胶（较厚的双面胶T>=0.2mm，或者泡棉渗胶)贴合在后壳上。在批量不大的情况下，较双色成型成本低，又能有效防水。

四.A，B壳密封

A，B壳之间用密封圈密封，将密封圈(硅胶件，截面为圆形，）放入A壳槽中，后壳Rib正压变形密封。此处密封槽（B壳rib）轮廓比较圆滑，同时BOSS及卡扣布局均匀，保证受力均匀，密封可靠。同样，密封槽处不得有斜销，顶针痕，需抛光；

A壳BOSS有9处，其中卡扣4处，其中头部的两个卡扣比较靠近BOSS，感觉作用不大。

前壳密封槽，截面为方形（注意预留密封圈变形空间），密封圈截面为圆形。此密封圈没有做定位rib，装配困难，且容易窜动，造成局部翘起，建议做定位Rib，rib要求做的较小，尽量保证其截面均匀，力学性能一致，一般要求制造偏下差，防止翘起。

后壳为双层墙结构，密封Rib为内墙，其分型面为平面（Z方向），利于密封，双层墙结构能增加壳体强度，改善壳体平面度，保证BOSS之间的受力空白区域（之间无卡扣）也能有效的受力，从而保证密封。

五.USB密封

USB密封比较简单，塞子为软胶(TPU)，轮廓外形受挤压变形来密封，注意轮廓要圆

滑，USB塞子轮廓建议做成跑道型。USB 插座处做了硅胶套，做了二次隔离防水，设计比较严谨。