Fpc对结构的设计而言，主要在尺寸方面，应该留有足够的间隙让其自由的变形。由于其变形的不确定性，需要根据Mockup或软模塑件作测试，不能刮到壳体。一般次序是先估算手工作样，根据壳体实物测试一下，然后正式打样再测一下，修改一次。一般两次后就可确定Fpc尺寸，其他我就没有什么特别的经验了。以下针对DA60 FPCB的设计进行一些简单说明：

　　A) FPC 线宽：即FPCB布线的宽度，一般为4*0.0254mm，一般电源线、Speaker、Motor线会因为功能电流的原因而做得宽一些，一般为6-10*0.0254mm。

　　B) 线距：即线与线之间的安全距离，一般为4*0.0254mm.

　　C) 最外围线到边缘距离：由于FPC在翻盖时（或者旋转时）会做不规则运动，造成与Housing之间发生磨擦，为使其达到可选使用寿命，建议最外围线到边缘的距离保持在10*0.0254mm以上。

　　D) 走线层数：要考虑到翻盖时（旋转时）运动不受损坏而接受的范围，运动部分不宜太宽，也不宜太厚（即不宜太多层），现在目前针对手机来说，一般的翻盖手机都会设计为3层，而针对功能多，翻盖部分器件多的手机来说，一般设计为4层。其中中间层为布线最密集的层，外两层为保护层并布少量的导线。

　　E) 补强措施：FPCB需要补强的地方一般有两个部分，一是设计在CONNECTOR易脱处，例如DA60的设计，即为B-B Connector处。一般为0.3mm厚的补强料。一是FPCB转弯处的增加铜箔的补强方式。

　　F) 接地铜箔设计：接地的设计相对比较简单，一般都会参考硬件的整体而做！并且在空间方面也很大。

　　外围尺寸设计（示意图）：这具有很强的针对性！基本取决于Housing自身的结构。

　　补充说明：

　　1) FPC与壳体在静态与动的配合间隙都应保持在0.50mm以上，

　　2) 对于FPC易发生断线的地方一般集中在转弯处，所以建议转弯处的内圆角加大，外圆角减小。