在产品设计时，散热是一个至关重要的问题。如果产品在运行过程中过热，可能会导致性能下降、损坏或安全问题。因此，在设计产品时，必须考虑有效的散热对策。

        如前所述，随着电子元器件向小型化发展，其发热密度变高，因此，不仅确保配套设备整体的正常工作难度增加，而且确保寿命、可靠性也越来越难。要了解产品的散热需求，包括功率、体积、重量等因素。这些因素将决定散热方案的设计和实施。例如，如果产品体积较小，可能需要采用更高效的散热方案，如热管、液冷等。

　　避免产生这些问题的散热设计技术已成为非常重要的因素。

　　通常，只要知道PCB板贴装时IC的热阻θＪＡ和功耗，或封装顶部中心温度TT热性能参数ΨＪT，即可知道IC大致的结点（接合部）温度Tｊ。如何将该结点温度Tｊ控制在绝对最大额定值以下是热设计的根本。要考虑到产品的使用环境。不同的环境温度和湿度条件会对产品的散热性能产生影响。例如，在高温、高湿度的环境中，产品的散热性能可能会受到影响，因此需要采取额外的措施来保证产品的正常运行。

　　此时必须要注意的是电子元器件的热阻的定义。不同的厂家其定义、条件不同，这增加了热设计的难度。虽然有JEDEC（半导体标准协会）制定的JESD51标准系列等，但因各半导体厂家的理解不同，使得条件并未达到1对1的一致性，这是普遍现象。因此，在配套产品设计阶段需要注意。

　　一般半导体厂家定义的热阻值是根据JESD51-2A（在305mm见方的外罩所包围的无风空间里，将安装了1个IC的PCB板固定的状态）测量的，与配套产品实际的使用环境差异较大。在生产阶段，要确保散热部件的质量和可靠性。例如，对于金属散热器，要保证其制造精度和表面处理质量。对于液冷系统，要确保管道连接和密封的可靠性。

　　车载领域众多ECU等使用的电源IC，同时也是我们身边的电子设备不可或缺的产品。ROHM利用所擅长的模拟技术，打造出AC/DC转换器IC及DC/DC转换器IC等从一次侧到二次侧适用各种设备的丰富的产品阵容。未来，ROHM还将发力满足前述的各种客户需求的综合应用，进一步完善产品阵容。

       在设计阶段，可以使用计算机辅助软件进行热设计和模拟。这种软件可以帮助设计师预测产品的散热性能，并在设计初期发现和解决问题。例如，可以模拟产品的温度分布、散热器效率等参数，从而优化产品的散热设计。

      在产品使用和维护阶段，要提供充分的散热维护措施。例如，定期清理散热器表面、检查液冷系统的正常运行等。同时，要为用户提供充分的操作和维护指南，以确保产品在使用过程中的安全性和稳定性。

综上所述，产品设计时的散热对策注意事项包括了解产品的散热需求、考虑产品的使用环境、使用计算机辅助软件进行热设计和模拟、保证散热部件的质量和可靠性以及提供充分的散热维护措施。只有在这些方面得到充分考虑和实施，才能保证产品的优良散热性能和稳定性。