电子产品防水设计的重要性

发布时间:2022-06-04 作者:捷百瑞产品设计 0

电子产品防水设计的重要性


【文摘】电子产品发展越来越快,普及度越来越高,在电子产品不断改善我们生活的同时,人们对电子产品的要求也不断提高,电子产品的防水性能开始受到人们的普遍重视,本文说明电子产品防水设计的重要性,具体分析电子产品防水的设计方式,解析防水等级和防水设计方式。

      电子产品在我们生活中的作用越来越多,越来越依赖数码相机、笔记本电脑、家用豆浆机、可移动存储设备等电子产品。 电子产品的中心部件由电子部件构成,电子部件对水特别敏感,一接触水就会在通电的状态下瞬间被烧毁。 在我们平时的生活中有很多潜在的危险因素危害着电子产品。 例如,很多人在户外使用数码相机时突然下雨,相机的一些部件短路,很多人不习惯在电脑前喝水,不小心打翻了杯子,键盘里有水流,键盘报废在可潜水相机、无缝隙防水键盘等越来越受欢迎的同时,描述了与我们生活相关的电子产品,防水的要求越来越受到关注,引起了生产设计师门的重视。


        具体来说电子产品参考下表,可以看出电子产品的防水设计越来越重要,电子产品防水设计的方式也越来越多。产品设计过程中常用的防水设计方式有防水环方式的防水设计、封口方式的防水设计、二次啤酒成型方式的防水设计、超声波方式的防水设计、电路密封绝缘方式的防水设计。 电子产品防水设计时,必须明确电子产品应达到的防水等级。 防水等级不同,采用的结构设计方式也不同。 例如,止口方式的防水设计无法实现,但在二次成形防水的防水设计中,防水环方式的防水设计中一般采用橡胶、硅橡胶、等柔软材料,防水环用于两个部件嵌合的间隙。 防水环的工业方式有两种,一种是模具成型的弹性固体,如环和另一种在接缝处设有预留槽,将防水交替注入人,使其固化。 第一工序的防水环的长度,因为有防水环接缝的问题,所以不要太长。 但是,如果必须用这种方法防水,防水环太长的话,也可以用二次啤酒成型法解决,但是需要高模具技术和制造成本的防水环的截面具有圆形、椭圆形、方形、锯齿形、方形波形等不同的形状。 

电子产品防水设计

       进行电子产品的防水设计时,需要根据结构形状和防水等级决定使用哪个防水环最合适。 第二种工艺也是目前普遍使用的,采用分配器控制批量产品的防水质量,但不便于后续维护。啤酒二次成型方式的防水设计一般用于防水等级高的场合。 例如,通过用于多芯防水接头成形,能够解决由一次注射成形模具制造的防水接头的阳阴端子的定位精度低、配额、不良的不足. 但二次啤酒成型方式的防水设计也存在缺点,存在制作难度大、成本高、维护费用高等缺点。 超声波方式的防水,实际上是在两个产品上设计单一的超声波线或两个超声波线,在后处理中将两个产品粘合在一起达到密封效果。 用于处理热塑性塑料零件的粘接、塑料零件与金属零件之间的粘接、非塑料材料之间的粘接。 其优点是节能、低成本、高效、便于自动生产批量制作。 但是,也有维护不方便等不足之处。 电路密封绝缘方式的防水设计一般与其他防水方式的设计相结合,构成双重防水、三重防水等防水设计。 目前,电路密封防水方式的设计根据防水等级的不同,采用的密封材料也不同。


一般电子产品电路板的密封绝缘方式一般在电路板表面涂三防漆,主要目的是防潮,要求的防水等级低的产品需要防水等级,可以采用防水绝缘水泥,即使在外壳第一次防水失效的情况下也能保证产品的正常运行,但要进行这类产品的设计由于防水绝缘水泥的导热系数低,影响电子产品传热,因此以上电子产品防水的几种设计方式,随着电子产品的发展,防水设计越来越重要,出现了越来越多新的防水思想,电子产品防水设计方式也随之增加,同时我们的电子产品防水。

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