大家好！今天让小编来大家介绍下关于电子产品散热设计_电子产品散热设计流程的问题，以下是小编对此问题的归纳整理，让我们一起来看看吧。

文章目录列表:

• 1、电子产品表面温度要求2020-09-12
• 2、电子产品增加导热硅胶片、导热硅脂有什么好处？
• 3、散热器垫片材质当设计无要求时应采用什么
• 4、led为什么要用铝型材

一、电子产品表面温度要求2020-09-12

@产品的工作环境温度和产品工作温度的评估的方法以及过程，读者评估时，更多需要参考《GB_T4798.1~GB_T4798.7》以及《GBT47981-2005电工电子产品自然环境条件温度和湿度》，才能最终决定自己的产品的工作温度，不要项目一上马就拍脑袋决定：产品工作环境温度80，较真的设计师最终可能选一个100的CPU，成本可能是正常的好几倍。

http://blog.sina.com.cn/s/blog_17a1e359c0102yje2.html

@消费类电子产品满负荷表面最高温度标准

1，人体感知温度最好不超过42摄氏度，不然会觉得很烫，如果在极限条件下能实现的话；

2，对type c不了解，但以前做笔记本的时候，我们给外接设备的温度上限是60摄氏度；

3，电子设备温度产生的原因和牵涉到的标准很复杂，如果做不到上面的条件也没有更好的参照的话，直接买一线品牌的实测，然后做个参照标准。

@科普：人体能忍受多高温度？30℃左右是最佳感觉的温度，33℃—汗腺开始启动，35℃——散热机制立刻反应，36℃——人体“自我冷却”，38℃——多脏器参与降温，二级警报温度。39℃——汗腺濒临衰竭，三级警报温度。40℃——大脑顾此失彼，四级警报温度。41℃——严重危及生命。

二、电子产品增加导热硅胶片、导热硅脂有什么好处？

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂优势：
1、具有良好的传热性，同时具有不干固、不凝固、不熔化、无味无毒;
2、极佳的导热性能，具有低油离度，高温不分油，高温不流淌;
3、优异的绝缘性能，无毒无味、不固化、对基材无腐蚀，化学物理性能稳定;
4、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在高低温环境下长期使用;
5、触变性良好，稠度适中，使用方便，涂覆或灌封工艺简单;
6、具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体，施工方便，可任意模切冲型，厚度选择范围广，使用寿命十年左右。

三、散热器垫片材质当设计无要求时应采用什么

散热器垫片材质当设计无要求时，应采用耐热橡胶。散热器垫片材质有：石棉橡胶，紫铜片
，耐热石棉，耐热橡胶。

四、led为什么要用铝型材

1.金属的导热系数：
银 429 铜 401 金 317 铝 237 铁 80 锡 67 铅 34.8
因为银、铜、金的导热很好，但成本太高，所以一般都不会采用
2.铝型材的制造工艺相对简单，而且质量很轻，方便运输

   以上就是小编对于电子产品散热设计_电子产品散热设计流程问题和相关问题的解答了，电子产品散热设计_电子产品散热设计流程的问题希望对你有用！

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