产品防水结构设计如何进行的

         多数产品防水结构设计主要是上下壳防水,按键防水,电池门防水,传感器引出部分防水,常用的防水方法主要有打胶水,超声,二次啤塑,啤镶件,装O型圈.防水不良的原因主要有塑胶变形;防水面不在一条线;O型圈预压太松或太紧;结构刚度不够;螺丝分布不均匀或滑牙等.

   二、在产品结构设计防水面不在一个面上,O型圈摆放的面是不规则曲面,当上下盖合壳后的防水线是不易连贯的,这样的防水效果多数不好.类似形状的超声处理效果也不好,应尽量避免.要保证防水线是连贯的,应尽量让防水线是单-形状平面跟单一平面(或曲面)相交。

   三、产品结构设计螺丝分布不均匀或滑牙,螺丝分布不均匀会导致O型圈预压太松或太紧,O型圈局部松当然防水不良,但也不是压得越紧越好,压太紧会超出O型圈的屈服强度,当产品经过高低温测试后O型圈失去弹性。

   四、产品防水结构设计引出线部分防水.由于某些电器元件引出线要另外加工后在跟线路板联接,这样的结构可采用箱式结构,既将需防水的各部分组件分别组装,再用外罩将几部分包在一起。

   所以产品防水结构设计要严格按照国家的相关标准来进行设计，另外，在针对不同的产品进行设计时，也需考虑更多合理的防水设计方法。