对比试验中，老壳粘接后强度不高，然后随着温度循环次数的增加，结合强度大大降低，达到60。循环结束后，释放所有按键，释放位置在外壳端；新外壳开始初始结合强度高于旧壳，结合强度随温度循环变化。次数增加但衰减相对较小，在60次温度循环后仍保持不变。无脱脂现象。通过对比可以看出，新型外壳的粘接性能更好。两批各200个电路装了新壳，没再出现。现在是粘接可靠性问题。可以看出，壳体设计中的缺陷对粘接有负面影响。质量和可靠性真的有很大的影响。

同时，可以观察到随着温度循环次数的增加，粘接拉伸试验后断裂位置的变化趋势：从粘接点牙根折逐渐转变为导线的中间折。

       综上所述，可以确定该电路键合强度不足的原因由于外壳设计不当，用外壳的键合引线柱设置键合工艺。仪表不匹配，引线柱在粗铝线键合中未能承受过大的压力。力，使得难以形成有效的焊接。鉴于这种情况，改变外壳设计后，加大引线柱直径，获得焊接强度，显著改善。

       通过可能导致粘结脱落的主要失效机制，对脱脂界面的形貌和成分进行了分析和研究肯德尔效应导致脱脂的可能性,对壳体设计进行了研究。发现对于直径较大的粗铝线，外层铅柱的设计尤为重要，过高的铅柱很难支撑。利用超声波键合的能量，引线柱容易弯曲变形，使得键合无法有效完成。